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AMD 7nm Zen2處理器將使用7nm HPC工藝 性能比麒麟980版更強

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前兩天的IFA展會上,華為宣布了麒麟980處理器,號稱是全球首個商用的7nm AI芯片,在不到100mm2的面積上集成了69億個晶體管。

麒麟980以及即將發布的蘋果新一代iPhone所用的A12處理器量產意味著台積電的7nm工藝已經正式量產了,而AMD也把自家的新一代CPU、GPU芯片交給台積電生產,7nm Zen 2架構的EPYC芯片已經送樣,而且可以確認的是AMD的CPU將使用更高級的7nm HPC工藝,比麒麟980使用的7nm工藝性能更強。

AMD 7nm Zen2處理器將使用7nm HPC工藝性能比麒麟980版更強

之前我們分析過為何台積電的7nm工藝今年中就開始量產了,但是AMD、NVIDIA的7nm芯片要到明年才能上市呢?搶不過蘋果的產能是主要原因,還有一個可能跟台積電首發的7nm工藝有關。在7nm節點上,台積電規劃了多種7nm工藝,移動SoC芯片使用的7nm工藝偏重低功耗,而針對AI、CPU、GPU及FPGA等高性能芯片還會有7nm HPC工藝。

AMD 7nm Zen2處理器將使用7nm HPC工藝性能比麒麟980版更強

根據台積電的說法,與16nm FinFET Plus工藝相比,他們的7nm工藝在相同功耗下性能提升35%,或者同樣性能下功耗降低65%,同時邏輯密度是之前的三倍多。

至於7nm HPC工藝,台積電官方網站上找不到具體資料,不過Semiwiki網站之前報導稱7nm HPC工藝比標準7nm工藝的速度再提升13%。總之,7nm HPC比移動處理器的性能還是要高一些的,更適合製造對性能要求高的芯片產品。

AMD 7nm Zen2處理器將使用7nm HPC工藝性能比麒麟980版更強

Motley Fool專欄作者Ashraf Essa上週在推特稱他跟AMD公司確認過了,Zen 2架構的產品將會使用N7 HPC工藝,也就是說AMD下一代的銳龍、EPYC處理器都會用上台積電的高性能版7nm HPC工藝。

AMD 7nm Zen2處理器將使用7nm HPC工藝性能比麒麟980版更強

除了CPU芯片,AMD的7nm GPU芯片不出意外也會是7nm HPC工藝,NVIDIA明年的7nm GPU芯片照例也是如此,不過他們的產能爬坡要等今年這一輪蘋果、海思等移動處理器廠商備貨高峰過去,至少明年初才能大規模量產。

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