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開蓋確認:Intel 9代i5/i7/i9都將使用釬焊散熱

Intel上一次為CPU用釬焊還要追溯到SNB平台(二代酷睿),不過,各路資料都指出,為了壓住8核高頻下的溫度,“第九代酷睿”中的i9-9900K 、i7-9700K將回歸釬焊料。

開蓋確認:Intel 9代i5/i7/i9都將使用釬焊散熱的照片- 1
圖為i7-9700K、i5-9600K工程片諜照

開蓋確認:Intel 9代i5/i7/i9都將使用釬焊散熱的照片- 2
圖為i7-8700K ES片

XFastest在Facebook上曬出圖片確認,i9-9900K、i7-9700K包括i5-9600K都將使用釬焊散熱,使用金屬材料代替矽脂後,熱傳導的效率大大提升,有助於CPU有著更好、更穩定的性能表現。

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同時,國內論壇的網友指出,9700K和9600K的頂蓋設計和8700K有所不同,表現在下部有缺口,和7年前SNB風格不謀而合。

從規格來看,這一代9900K/9700K都有著風冷單核5GHz的設計目標,同時,AMD目前的Rzyen家族處理器幾乎都是釬焊散熱,群眾的意見和呼聲都很大。

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據悉,“9代酷睿”和配套的Z390主板有望在10月1日發布,且向下兼容目前的300系芯片組。

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