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7nm加持!麒麟980或成IFA2018最大看點:CPU/GPU/AI全

一年一度,IFA 2018國際電子消費展會即將於8月31日-9月5日在德國柏林舉辦。作為全球最具規模和知名度的電子產品大展之一,每一屆IFA都是全球領先消費者電子新品集中展示的舞台。

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隨著自身競爭力越來越強,近幾年中國廠商在IFA露面愈發頻繁,而以華為為代表中國手機廠商在IFA的重磅新品發布,已經成為全球科技媒體和科技數碼愛好者關注的焦點。

在本月初的華為終端上半年業績溝通會上,華為消費者業務CEO余承東就透露,華為將於柏林IFA大展上,全球首發商用7nm移動手機芯片(麒麟980),在工藝製程和換代節奏上,領先高通和蘋果。據悉,華為新一代自研芯片將由今年10月份推出的下一代Mate系列新產品首發搭載。余承東還強調,該芯片的性能將極大提升,會遙遙領先驍龍845。

日前,華為終端官微發布預熱稱:“8月31日德國·柏林,探索未知,超越想像。”視頻短片中一顆芯片形狀的圖案現身,顯然是在暗示麒麟980要來了。

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從2009年試水智能手機處理器開始,憑藉多年技術攻關和不計成本的研發投入,華為麒麟芯片已然成為國產移動SoC的代表作,CPU、GPU性能達到一線水準,具備了和全球頂尖手機芯片抗衡的實力。去年發布的麒麟970芯片率先內置NPU神經網絡運算單元,搶先敲開智能手機向智慧手機轉型的大門,讓人工智能技術真正在手機上落地,在AI運算能力上領先高通驍龍、蘋果A系列競品。

由此,業內最新7nm工藝加持的麒麟980芯片將帶來哪些提升,備受全行業關注。

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從業內曝光的消息來看,麒麟980在去年已經流片成功,今年7月份傳出進入試產前的驗證工作,設計工作基本完成。工藝率先採用台積電7nm,後者今年第一季度投入量產。華為和台積電的合作由來已久,從28nm開始就攜手前進,之後16nm、10nm繼續延續下來,7nm雙方牽手自然水到渠成。

結合目前已知資料來看,7nm工藝芯片較10nm、16nm,封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。相比10nm,性能提升20%,功耗降低40%,晶體管密度提升1.6倍。關於麒麟980的詳細參數規格目前所知不多。

有爆料顯示,其CPU可能會上馬A76架構並進行魔改,GPU則有望自來華為自主研發,性能大幅提升,而專門針對AI運算的NPU神經網絡單元則會進化到第二代。

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有媒體報導,麒麟980將繼續整合最新AI產品,後者同樣基於台積電7nm工藝,將手機AI的概念和應用發揚光大

而在軟硬協同方面,今年華為發布了GPU Turbo圖形加速技術,讓手機圖形處理效率提升60%,功耗降低先30%,麒麟980則有望升級新一代GPU Turbo技術,繼續抹平和競品之間的差距,甚至後發超越。另外值得一提的是,今年年初華為發布了全球首款8天線4.5G基帶Balong 765,全球首次支持LTE Cat.19,峰值下載速率在FDD網絡環境下達到1.6Gbps,在TD-LTE網絡下達到1.16Gbps。該基帶是否會被麒麟980採用(目前尚未有任何消息佐證),也將成為一大懸念。

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正所謂牽一發動全身,換代手機旗艦處理器的表現直接決定下一代旗艦機的成敗。加之華為今年制定了衝擊2億台出貨量的目標,麒麟980和下一代Mate系列新產品的競爭力表現尤為關鍵。麒麟芯片作為國內少有具有自主研發成功經驗的移動SoC,其最新技術成果麒麟980的性能提升自然集萬眾矚目於一身,在高通、蘋果7nm工藝芯片暫時缺席的情況下,勢必成為IFA最大看點。

綜合爆料來看,猜測,就像10nm麒麟970之於16nm麒麟960的巨大飛躍一樣,7nm的麒麟980有望在CPU、GPU運算能力上更進一步,同時升級第二代NPU單元,在AI性能上步進上繼續領先競爭對手,同時促成更多手機AI應用場景落地,在綜合實力上將有質的飛躍。

據悉,IFA之後,華為還將移步國內舉辦麒麟980媒體溝通會,屆時有關麒麟980的一切詳盡規格參數和設計細節將悉數公佈,拭目以待。

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