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驍龍670正式發布:8核10nm!GPU性能比660提升25%

8月8日晚間消息,高通宣布推出驍龍670移動平台。

驍龍670採用10nm LPP工藝打造,CPU集成2個Kryo 360性能核心,主頻最高2.0GHz,此外還有6個Kryo 360效率核心,頻率1.7GHz,大小核共享1MB三級緩存。

CPU性能方面,驍龍670對比驍龍660提升了15%,後者採用的是4xA73+4xA53架構。

GPU方面,驍龍670集成Adreno 615,比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。

驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內存、支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等

8核10nm:驍龍670正式發布! GPU性能比660提升25%

其它方面,驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元,這點和驍龍710甚至效率845都一致。AI性能是驍龍660的1.8倍(驍龍710是3倍)。ISP圖像信號處理器是Spectra 250,最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素,支持4K 30FPS視頻錄製。

基帶集成X12 LTE(下行600Mbps,Cat.15),外部連接性方面,支持藍牙5.0和2X2 WiFi。

這樣一來,驍龍670和效率710之間的區別主要集中在CPU主頻少了200MHz、不支持2K分辨率和X15基帶(800Mbps)三點上。另外,可供參考的是,驍龍710相較驍龍660,CPU性能提升了20%,GPU(Adreno 616)提升了35%。

高通表示,驍龍670已經出貨,終端產品年底前會亮相,大家猜會是誰呢?

8核10nm:驍龍670正式發布! GPU性能比660提升25%

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