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高通確認被蘋果拋棄,新款iPhone將全部採用Intel網絡基帶

距離蘋果發布今年新一代iPhone的日子越來越近了,按現在的時間點,新機早已確定外觀和硬件規格,進入量產階段了,此前有分析師和爆料人士都透露過,蘋果在新款iPhone上將會放棄與高通合作,由Intel獨家提供網絡基帶,現在這個說法已得到高通的確認。

外媒CNET最新報導,高通CFO George Davis在近日的公司會議中坦言,蘋果打算在下一代iPhone上只使用他們競爭對手的基帶,即使他沒說清楚,大家都知道這個“競爭對手”指的是Intel,但高通芯片業務主管Cristiano Amon還是很樂觀,他表示高通只是暫時失去蘋果這個大客戶,市場是非常動態的,總會有機會讓他們再成為蘋果的供應商。

在去年年初,蘋果以高通收取的專利費用不合理為由,與高通對簿公堂,當時就表明兩家要斷絕多年的合作了。蘋果放棄高通其實早有計劃,他們在2016年首次把Intel納入iPhone的基帶供應,用在部分國家地區發售的雙網通版本iPhone 7系列上,而目前的iPhone 8系列和iPhone X上,Intel的基帶供應量已經接近一半。

蘋果棄用高通基帶選擇Intel的後果是,iPhone在移動數據網絡速度上會不及同期的Andorid旗艦級手機,Intel基帶的網絡傳輸性能一直不及高通,蘋果還曾因此在搭載高通基帶的iPhone 7系列限制了性能,高通去年拿此事駁斥了蘋果,而根據高通近日公佈的測試顯示,在相同的4G網絡下,高通驍龍845內置基帶的下行速率要比Intel的XMM 7480快53%。

另外在未來的5G網絡上,高通計劃在2019年早些時候開始商用5G,有多家Android陣營的手機廠商也已表示會同步推出5G手機,Intel預期要到在2019年年中才有5G基帶,但明年的iPhone也還不會支持5G網絡,而不久前有消息指出,蘋果在2020年的iPhone上,還會放棄使用Intel的5G網絡基帶,但隨後Intel回應否認了這個傳聞。

所以蘋果放棄與高通合作,其實對雙方都有損失,至於今年新一代iPhone在網絡方面的表現如何,還要留待新機九月份的正式發布和開賣後才能確定了。

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