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英特爾8核Core i9-9900K確認焊料導熱,6年後矽脂終於再見

英特爾即將發布九代酷睿處理器了,雖然還是14nm工藝以及Coffee Lake處理器,但是九代酷睿處理器比以往任何處理器都引人注目——首先是旗艦Core i9-9900K會升級到8核16線程,其次是高頻率,單核、雙核加速頻率可達5GHz,遠超其他處理器,第三點就是英特爾將會回歸焊料導熱,從2012年的IVB處理器開始使用矽脂以來一直被玩家吐槽,現在又變回去了,這一點已經被國外媒體確認。


原文配圖是Core i7-8086K,還是矽脂導熱

德國Golem網站從英特爾內部消息證實8核Coffee Lake處理器確實會使用焊料做導熱介質,主要是Core i9-9900K及Core i7-9700K兩款處理器,前者是8核16線程,而Core i7-9700K最初被爆料是6核12線程,不過最新消息中已經被證實為8核8線程。

九代酷睿處理器中還會有Core i5-9600K,它是6核架構的,英特爾可能不會改變它的導熱材料,依然會使用矽脂,畢竟Core i5-9600K很大可能是現有處理器改名的,類似現在的Core i3是之前的Core i5四核一樣。

在主流處理器中,英特爾上一代使用焊料導熱的還是2011年的SNB處理器,2012年的IVB處理器首次改用矽脂導熱,然後一發不可收拾,後續的主流處理器中都改成了矽脂高熱,不只是Core系列,Xeon處理器以及最頂級的HEDT平台也先後遭殃,去年的Core i9都改用矽脂導熱了。

矽脂的導熱係數要比SNB上使用的焊料(solder)低多了,矽脂只有5 W/mK,焊料材質高達80 W/mK,所以換用矽脂之後消費者對英特爾的做法怨聲載道,特別是SNB之後的處理器越來越熱,大家普遍認為矽脂導熱能力低下才導致處理器溫度過高的。

IVB及之後的每代處理器都有開蓋測試,換用了更好的導熱材料之後處理器核心溫度確實有下降,不同的處理器+導熱材料組合中降幅不同,多在幾度到十幾度之間,超頻時差距最高能達到20度左右。

對於英特爾為何改用矽脂導熱,多年來各種分析都有,有人認為這是為了降低成本,也有說是因為處理器工藝越先進,核心面積越小,焊料材質有負面影響,反正各種猜測不一而足,“肇事方”英特爾多年來對此閉口不提,改用矽脂沒給大家通知,這次重新使用焊料散熱按理說也不會公告天下。

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