高通下一代可穿戴SOC曝光:或將命名為驍龍Wear 3300-愛新聞

高通下一代可穿戴SOC曝光:或將命名為驍龍Wear 3300

10月29日消息,據XDA報導,高通正在開發下一代可穿戴設備SOC。

XDA開發人員發現,在Code Aurora論壇上,高通為其芯片組上傳了Linux內核源代碼,在“SDW3300設備”中發現了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”,該代碼表明新平台基於驍龍429打造,名為驍龍Wear 3300。

高通下一代SOC曝光:或將命名為驍龍Wear 3300

高通下一代SOC曝光:或將命名為驍龍Wear 3300

驍龍429於2018年中推出,它基於12nm工藝製程打造,採用4顆Cortex A53核心,CPU主頻為1.95GHz。報導稱高通可能會將這4顆Cortex A53核心與低功耗協處理器、PMIC、集成DSP等與其它組件配合打造新的驍龍可穿戴平台。

XDA指出,新的可穿戴SOC功耗會更低,從而有效延長可穿戴設備的電池續航,配合1GB內存,未來的Wear OS智能手錶的性能也會比以往更好,值得期待。

目前高通尚未確認下一代可穿戴SOC的任何細節。

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