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iPhone 12曝光:首次使用5nm SoC 領先高通華為

眾所周知,芯片工藝越先進,芯片內部的晶體管密度就越高,同時在單位面積內帶來更好的性能和功能。據外媒報導,2020款iPhone將是一款使用5nm工藝SoC(A14)的智能手機。

  早期的蘋果A4處理器使用的是45nm工藝製造,而短短幾年之後,如今的頂級SoC,比如驍龍855、麒麟980已經採用了7nm工藝製造。而傳聞即將到來了驍龍985處理器,還將首次使用極紫外光刻(EUV)工藝,更加精準的設計IC佈局,進一步提升性能。

  據此前報導,台積電計劃在明年第一季度開始量產5nm芯片。初步數據顯示,較7nm晶體管其晶體管數量將增加1.8倍,性能提升15%。

  此外,有消息稱,高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工而非台積電,並將採用的7nm EUV工藝製造。

  今年的2019款iPhone將繼續採用7nm工藝的A13處理器,按照慣例,應該在性能、AI等基礎規格上例行升級。

  目前暫不清楚5nm將會帶來多少提升,不過去年蘋果首發7nm來看,蘋果又將在處理器的製程工藝上領先競爭對手一段時間。

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