華為高通龍爭虎戰:5G基帶芯片新秩序-愛新聞

華為高通龍爭虎戰:5G基帶芯片新秩序

自從與蘋果達成和解之後,高通的日子過得可謂順風順水。資本市場上,自4月16日發出和解公告後,高通的股價一度達到90.34美元/股,漲幅超57%。業務上,高通也是不斷攻城略地。最新的案例是,5月13日,高通和HMD Global簽訂了一份全球許可協議。根據協議,高通將授予HMD Global以諾基亞品牌開發、製造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機的付費專利許可。

高通與蘋果之間的巨頭之爭,已經延續了兩年多,其間,二者的關係甚至不斷交惡。但今年4月,雙方卻突然握手言和,這中間起到決定性作用的,或許就是手機上那顆小小的基帶芯片。

在4G時代,基帶芯片領域呈現出“一超多強”的格局,一超即高通,多強則包括華為、英特爾、三星、聯發科等。5G時代,這份名單也將發生變化。在高通和蘋果宣布和解之後,英特爾宣布退出5G智能手機的基帶業務。

而華為、高通、英特爾、三星、聯發科等均已發布了自己的5G基帶芯片。有人離開也有人入局,芯片公司紫光展銳於今年2月發布了旗下首款5G基帶芯片——春藤510,正式加入了基帶角逐。

基帶玩家不斷更迭

通常而言,一個手機芯片(SoC,System on Chip)主要由兩個核心部分組成,分別是應用處理器芯片AP(Application Processor)和基帶芯片BP(Baseband Processor)。前者主要是用於處理手機內的各種應用、數據運算等,而後者則主要用於實現手機的電話和數據上網功能,日常提及的4G、5G網絡都和基帶芯片相關。

在蘋果開發布會時,經常能夠聽到某新品搭載了A系列的處理器,實際上,A系列處理器就是AP。但是如果沒有基帶芯片,手機基本就成為了一個單機設備,也失去了它本身的意義。

西南証券電子首席分析師陳杭向記者表示,基帶芯片的技術門檻高、研發週期長、資金投入也大,從開始研發到一次流片動輒百萬美元為單位,同時,該領域競爭激烈,成品稍晚一步就可能會陷入步步皆輸的境地。

回顧基帶芯片的發展史,可以發現無論是從2G到3G,還是3G到4G的演進中,頭部玩家都在發生變化。比如在3G時代,主要的基帶芯片廠商包括高通、博通、英飛凌、德州儀器、Marvell、飛思卡爾、聯發科等;而到了4G時代,則變成了高通、華為、英特爾、三星、聯發科等,只有高通和聯發科延續了下來。

高通之所以能夠在基帶芯片領域一直保持領先優勢,主要得益於其在3G時代積累的專利組合。比如某款智能手機要想實現全網通,就必須兼容多個網絡下的不同模式,包括2G的GSM,3G的TD-SCDMA、CDMA、WCDMA,以及4G的TD-LTE、FDD-LTE共計6種。

而其中的CDMA核心專利絕大多數都掌握在高通和威睿電通兩家公司手中,這意味著,只要手機廠商要實現全網通,就需要向這兩家公司支付專利費。2014年,聯發科和威睿電通達成合作,獲得了CDMA授權;2015年,英特爾則通過收購威睿電通獲得了CDMA技術。這也使英特爾、聯發科的基帶芯片都能實現全網通。

但陳杭指出,高通在3G網絡時奠定的優勢,讓它在隨後的技術演進中,始終保持了領先。“當別人做好3G時,高通已經開始做4G,別人做4G時,高通又開始做5G。即便基帶芯片產品上的差距縮小了,但高通已經在天線、濾波器等其他技術領域又建立了優勢。”這也是為什麼,在已經發布的5G手機產品中,除了華為,使用的都是高通的基帶芯片。

5G重塑新格局

陳杭告訴記者,其實通信行業的一些技術並不是難點,很多企業都能夠實現,但問題在於專利。高通之所以能夠廣收“高通稅”,根本原因還在於它的專利儲備豐厚,別人要使用技術繞不開它。目前來看,高通的專利優勢在5G時代還將繼續發揮作用。

集邦諮詢(TrendForce)拓墣產業研究院分析師姚嘉洋向21世紀經濟報導記者表示,5G基帶芯片的製造難點在於,首先需要先進製程的支持,與此同時,也必須向下兼容2G/3G /4G的頻段,同時又必須擴大頻段。

今年2月,高通對外發布了第二代5G基帶芯片——驍龍X55,相比2017年就發布的驍龍X50,驍龍X55可以實現5G/4G頻譜共享,以及幾乎支持任何可用的頻譜帶、模式或組合。另外,X55還是首款達到7Gbps速度的基帶芯片,較X50的速度提升了40%。

在此1個月之前,華為正式發布了名為“Balong 5000”的5G基帶芯片。據悉,Balong 5000在單芯片上可以同時支持2G-5G的網絡制式,並支持NR TDD和FDD全頻譜以及SA和NSA兩種5G組網方式,在mmWave(毫米波)頻段的峰值下載速率可達6.5Gbps。

一位長期關注通信產業的行業分析師向記者表示,單從基帶芯片的角度來看,華為Balong 5000比高通兩年前發布的驍龍X50確實勝出一籌,但與後來發布的驍龍X55相比,Balong 5000還是存在差距,但這個差距已經很小。

姚嘉洋則認為,現階段的5G基帶芯片是各大廠商彼此互有領先。“儘管高通的X55是目前速度最快的5G Modem,但進入量產最快也要等到2019年第四季,在此之前,華為的巴龍5000與三星的Exynos Modem 5100皆已經能進入量產階段。”

多位業內人士均向記者表示,未來5G基帶芯片的頭部較量,將在高通和華為之間展開。華為5G產品線總裁楊超斌日前向21世紀經濟報導記者表示,華為的芯片研發很早就開始,2012年,華為就完成了5G技術測試原型機;2015年則完成了系統測試原型機。

不僅如此,華為還積極參與到了3GPP的5G技術和標準研究中。據楊超斌介紹,截至目前,華為共向3GPP提交了超16000份5G NR提案,在業界所有的5G專利中,華為持有的佔比為20%,全球排名第一,而高通、三星均佔比10%。

當然,華為對5G進行的是端到端的全產業鏈佈局,所以其儲備的專利中可能只有一小部分是基帶技術。但上述通信行業分析師認為,基帶芯片技術的發展實際上也是跟隨著通信技術的迭代,所以如果華為在5G通信產業鏈端建立了足夠的優勢,未來其在基帶芯片領域發展也有望進一步提速。

姚嘉洋表示,5G基帶芯片的開發至少都是12nm製程起跳,所以絕對是一個燒錢遊戲。而蘋果與高通的和解、英特爾的退出,也均表示5G基帶的開發確實不易,未來兩三年內,應該也不會看到蘋果推出自研5G基帶芯片。

因此,5G基帶芯片未來會走向怎樣的市場格局現在還很難說。但楊超斌認為,5G和3G很像,他們都對產業帶來巨大改變,如同當年很多企業在3G時代被淘汰一樣,5G時代也同樣會淘汰一批企業。

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