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蘋果、Intel分手內幕:後者基帶技術差是關鍵

對於蘋果來說,不滿Intel更多的還是基帶技術上的落後。

據外媒報導稱,蘋果對英特爾的不滿比之前的一些報告所提及的時間要早得多,在Phone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那時候就已經開始了,而不僅僅是因為英特爾在5G芯片方面的落後。

報導中提到,當時Intel的7560基帶芯片問題不斷,到了蘋果要求的最後期限時,他們依然在技術上存在不少問題,所以這蘋果很焦慮。蘋果公司硬件技術高級副總裁Srouji甚至曾在總部對英特爾的相關負責人吼道:“在我的領導下,這事絕不會發生在蘋果!”

也正是這樣的情況,最終讓蘋果不得不重新審視跟英特爾的合作。據Intel內部員工的爆料看,Intel移動部門的規模和結構,讓使得基帶設計變得困難又低效,各團隊難以協同工作。

所以最終,蘋果能選擇與高通和解。據說和解金額有45億美元之多,而蘋果拿到授權後,也獲得了5G手機的入場門票,但多份報告顯示,蘋果正在研發自己的移動基帶。

目前的消息顯示,蘋果雖然跟高通和解了,但是他們已經挖來不少專家在自研5G基帶。

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