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高通“驍龍865”曝光:依然外掛5G基帶和ARM A76架構?

本世代的驍龍855芯片,內部型號是SDM8150。不過,它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶,實現5G都是通過外掛X50基帶來達成。相較而言,外掛基帶會侵占手機內部更多空間,同時發熱量也會略高。

儘管外界紛紛推測驍龍855的下代芯片“驍龍865”(民間說法,未獲官方確認)將集成5G,但爆料人Roland Quandt發現了一顆代號“Kona 55”Fusion的芯片,他推測是SM8250外掛5G基帶的產品。

當然,這並不意味著“驍龍865”定不能實現SoC級5G。畢竟在今年的MWC上,高通曾在發布會上確認,將於今年第二季度流片首款集成5G基帶的驍龍處理器,明年上半年商用。也許,上文中的外掛是可以選配更強的5G基帶。

關於SDM8250/SM8250,Roland之前曾透露,它還會支持LPDDR5內存。

高通“驍龍865”曝光:依然外掛5G基帶和ARM A76架構?
圖為MWC2019高通發布會Keynote

按照ARM官方路線圖,CPU核心方面,接棒現在A76的是改良版“Deimos”(希臘神話中的恐懼之神得摩斯),性能提升高達20%。不出意外,“驍龍865”或會延續這樣的升級策略。

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圖為ARM CPU官方演進路線

另外,三星曾表示,基於7nm EUV打造的A76 IP核心頻率可實現3GHz+。

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