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年中上市!AMD第三代銳龍全球首秀:加入IO Die

CES 2019展會上,AMD CEO蘇姿豐博士親自揭曉了第三代Ryzen銳龍處理器,並首次進行了公開實物展示、運行演示。

和數據中心裡的二代EPYC霄龍一樣,三代銳龍也會採用7nm新工藝、Zen 2新架構,同樣支持PCI-E 4.0,這將是全球首款7nm工藝、PCI-E 4.0的桌面處理器。 

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三代銳龍處理器本身包含兩顆芯片,其中較小的是銳龍3 CPU,較大的則是I/O Die,負責為銳龍3 CPU提供數據、輸入輸出服務,這也和霄龍2的設計如出一轍。 

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AMD現場演示了三代銳龍運行CineBench R15測試,並對比了Intel酷睿i9-9900K性能基本持平,功耗則低了足足40%,而且蘇姿豐強調,目前展示的只是工程樣品,頻率也沒有最終定下來。 

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現場三代銳龍還搭配7nm遊戲卡Radeon VII跑了《地平線4》遊戲,異常流暢。

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具體型號、規格暫時欠奉(之前網傳的看看就好),今年年中上市 ——或許就在台北電腦展期間或者之前。

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