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Intel下代發燒平台Cascade Lake-X曝光

Intel這邊已經連續發布了兩代酷睿X系列,不過最多仍然只有18核心36線程,工藝還是14nm+,在新工藝10nm一再延後、新架構短時間難以跟上的情況下,想翻轉並不容易。

根據早先路線圖,Intel將在2019年第二季度推出下一代發燒平台「Cascade Lake-X」,來源於即將推出的新伺服器平台Cascade Lake-SP,工藝優化到14nm++,極限為28核心56線程。

Intel下代發燒平台Cascade Lake-X曝光

Intel CFO兼臨時CEO Bob Swan最近透露,Cascade Lake會引入硬體級的側通道漏洞防禦,支持機器學習加速(DL Boost),推理性能可提升最多11倍,還有革命性的新技術傲騰DC持久內存。

Intel首席工程官Murthy Renduchintala則表示,Cascade Lake會繼續帶來逐代CPU性能提升。

對於桌面級的Cascade Lake-X,Intel尚未披露任何細節,但是從Cascade Lake的情況看,不會有什麼意外驚喜,還是老工藝老架構基礎上的演進,機器學習加速、傲騰持久內存等對普通用戶來說暫時沒有任何意義。

最值得關注的當然是核心數是否會繼續增加,如果還是18核心36線程顯然競爭力不夠,但即便增加到28核心56線程也不夠。

或許Intel在桌面上也會採取類似Cascade Lake-AP的做法,直接雙晶元膠水封裝在一起?那樣至少可以做到48核心96線程呢。

來自cnbeta.COM

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