相關推薦

Intel下代Xeon:28核心先行 明年上半年全部到位

Intel下代Xeon:28核心先行 明年上半年全部到位

根據這份時間表,Cascade Lake-SP將在今年第四季度發布,但會分為兩波,第一批只有XCC多核心部分。

Intel目前的伺服器晶元有三種不同內核,XCC最多28核心,HCC最多18核心,LCC最多10核心,換言之下代平台首批出貨的只有20-28核心的高端型號。

至於其他核心較少的型號,安排在明年一季度末到二季度初,並沒有更確切的日期。

Intel下代Xeon:28核心先行 明年上半年全部到位

工藝架構基本不變的同時,Xeon下代一方面主要是提升頻率,另一方面會支持基於3D XPoint非易失性存儲技術的DCPMM內存,單條容量128GB、256GB、512GB。

根據聯想此前泄露的規格,Cascade Lake-SP家族一共多達39款型號,最頂級的金牌8280M 28核心56線程,基準頻率2.7GHz,比現在提高200MHz,熱設計功耗205W,價格超過1萬美元。

另外,Intel還在打造Cascade Lake-AP系列,雙晶元膠水封裝而成,最多48核心56線程。

Cascade Lake之後,Intel伺服器平台還有一代14nm(代號Cooper Lake-SP/AP),預計到2020年才會轉入10nm(代號Ice Laek-SP/AP)。看這樣子膠水大法將成為長期策略。

來自cnbeta.COM

为您推荐

發佈留言

联系我们

联系我们

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息

返回顶部