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[圖]OPPO預熱Realme U系列新機 將首發聯發科Helio P70處理器

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[圖]OPPO預熱Realme U系列新機 將首發聯發科Helio P70處理器

U系列是Realme系列的第三款手機系列,根據外媒91Mobiles報道即將到來的U系列將會主打自拍功能。至於聯發科的Helio P70晶元,則發佈於10月24日,定位中端,性能比P60提升13%。具體來說,P70採用台積電12nm FinFET工藝,CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)組成,GPU為ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。

P70內建全網通較基帶,下行Cat.7,最高支持1080P解析度和3200萬像素單攝像頭(或2400萬+1600萬像素雙攝),至於AI單元/藍牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性,則均未欠奉。

[圖]OPPO預熱Realme U系列新機 將首發聯發科Helio P70處理器

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