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砍掉超線程!Intel i7-9700K深度評測:戰平R7 就是太貴

Intel的九代酷睿現在已經開始逐步鋪開,與AMD的銳龍展開全面廝殺。

之前我們測試了主流平台上最高端的i9-9900K,性能是相當強大,不過相應的功耗和價格也十分驚人,所以相對來說很多同學會更關注i7-9700K一些,畢竟它在規格、性能、價格等各方面顯得更均衡一些。

今天就帶來這個第一款無超線程技術的i7處理器的測試報告。

砍掉超線程! Intel i7-9700K深度評測:戰平R7 就是太貴

產品規格簡介: i7-9700K的外觀和i9-9900K完全一致,所以不再贅述。這裡簡單看一下產品的規格。

對比i9-9900K,比較顯著的區別是核心規模從8核16線程,變成了8核8線程,同時取消了超線程技術。事實上,除了i9-9900K,九代酷睿全都沒有了超線程。

核心頻率略有下降,雙核睿頻為4.9GHz,全核睿頻為4.6GHz。

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測試平台介紹:

這次搭配出場的主板是華擎Z390-TAICHI,也是目前關注度比較高的一款產品。仔細拆解後發現這款和技嘉華碩的設計思想相當迥異,很有意思的產品。

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CPU底座依然是LGA1151,Intel的祖傳底座,得用到2020年了。

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CPU底座背面可以看到一組濾波電容,華擎還額外添加了兩個聚合物電容,用來提高主板電流的穩定性。

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CPU供電插座為8+4PIN,主要是為了應對i9-9900K這顆火爐。

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CPU供電為10+2+2相,採用熱管散熱片輔助散熱,也就是說CPU核心供電10相、集顯供電2相、總線2相。

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CPU底座旁還有一顆R67161PY芯片,從佈線上看是用於解鎖CPU外頻調節限制用。

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內存插槽依然是四根,支持雙通道DDR4。

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主板擴展插槽有五根,按照PCI位置排列分別為X1X16NAX1X8NAX4,其中PCI-EX1的插槽均採用破口設計,可以兼容高帶寬的PCI-E擴展卡,例如PCI-E X4的SATA卡。

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主板的M.2 SSD擴展槽為三條,均可以支持PCI-E X4和SATA通道,不過圖中左邊(M2_1)和右邊(M2_3)的插槽分別會佔用兩個SATA接口,呈互斥關係。中間(M2_2)的插槽在使用SATA通道的SSD時會吃掉一個SATA接口。主板M2_3插槽覆蓋有金屬散熱片。

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主板靠內存插槽一側有一個24PIN供電接口+2個USB 3.0前置插座,其中一個插座為臥式設計。

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在內存插槽和SATA接口之間可以看到前置USB 3.1 Type-C插座。旁邊的ASM1074芯片是用於主板兩個前置USB 3.0插座的通道。

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前置USB Type-C的芯片在主板背面,是一顆ASM1543。看起來過去華擎採用的芯片組直聯USB 3.1 Type-C的模式效果不是很好,這次額外增加了一顆橋接芯片。

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主板的SATA接口有8個,其中6個為芯片組原生提供,2個為額外橋接,橋接芯片為ASM1061。

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主板底部為一排擴展插槽,從芯片組這邊一側看起,圖中從右到左,分別是SYS FAN、機箱前置控制插針、BIOS測試插針、BIOS清理插針、80 debug燈、前置USB 2.0、前置USB 2.0(單接口4PIN)。單口的USB 2.0插針有些奇葩,這個接口是因為被無線藍牙吃掉了一個USB 2.0,一般主板就直接不放了,因為現在機箱的線材都是2個一組。拿來連機箱內部的冷頭燈組控制還行。

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靠近音頻系統的一側,從圖中從右到左分別是,TPM、SYS FAN、雷電擴展插針、RGB 4PIN燈帶插針*2、數字LED燈帶插針、前置音頻插針。

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除了主板底部的兩個SYS FAN插針,主板在CPU供電與內存插槽之間有三個,PCI-E X1旁邊有兩個、內存插槽與M.2 SSD插槽之間有一個。風扇插針的數量還是很充足的。

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主板後窗接口從圖中左起分別是清空COMS按鈕、Wi-Fi天線接口、USB 3.0*2+PS2、HDMI+DP、USB 3.0*2、USB 3.1*2+LAN、USB 3.1 A+ C +LAN、3.5音頻*5+數字光纖。

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音頻部分主芯片是小螃蟹的ALC1220,主板後窗音頻接口的功放效果通過ALC1220芯片提供。前置音頻則通過N5532芯片提供功放效果。

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主板採用雙千兆網卡,採用主流的Intel i211+i219方案。

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主板集成了無線網卡,型號是Intel的3168N。

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主板芯片組旁邊可以看到一顆ASM1562芯片,這是對應主板後窗的2個USB 3.1 TYPE-A接口。圖片上部SATA接口後面的三顆橋接芯片就是用於與M.2 SSD插槽切換的。

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主板後窗的兩顆P13EQX芯片是為ASM1562芯片做信號中繼,用於主板後窗的2個USB 3.1 TYPE-A接口。

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主板背面的ASM1543為主板後窗的USB 3.1 A+C提供橋接。

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主板PCI-E X16插槽末端兩邊各有兩顆L04083B芯片,用於橋接顯卡插槽的帶寬,以支持顯卡8+8雙卡模式。

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接下來對主板做了拆解,華擎主板的裝甲數量倒不是特別誇張。

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主板的供電為10+2+2相,CPU核心部分為10相,集顯部分為2相,兩者共用同一套方案。PWM芯片為IR的3520,這是1顆6+2相的控制芯片,通過IR 3598為DRIVER擴展為10+2相供電;輸入電容為8顆尼吉康FP12K固態電容,16V 172微法;MOS每相採用1顆TI的87350D drMOS,1顆就可以達成上下橋的功能;電感為每相1顆感值R47的封閉式電感;輸出電容為CPU核心部分10顆,集顯部分3顆,電容均為尼吉康FP12K固態電容,6.3V 561微法。

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主板上另外兩項是針對VCCSA和VCCIO的供電,這部分的用料有所縮減,輸入電容為共用1顆尼吉康FP12K固態電容,16V 101微法;MOS為每相1顆7341EH;輸出電容為每相1顆尼吉康FP12K固態電容,2.5V 821微法。

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內存供電做的是比較奢侈的,直接採用2相供電。PWM芯片為UP1674P;輸入電容為2顆尼吉康FP12K固態電容,6.3V 561微法;MOS為每相1顆TI的87350D drMOS,與CPU供電相同;電感為每相一顆感值R30的封閉式電感;輸出電容為4顆尼吉康FP12K固態電容,6.3V 561微法。

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主板上還有一顆nuvoTon NCT6791D 硬件監控芯片和一顆nuvoTon NCT5567D Super IO芯片。集成度還是低了一些。

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主板上還有1顆ASM1184芯片,這是用於轉接PCI-E通道,將1條PCI-E 3.0橋接為4條PCI-E 2.0。總體來說,華擎與技嘉華碩的設計思路頗有些不同,華碩技嘉更​​傾向於利用大量的SWITCH切換和降速來解決芯片組通道不足的問題。而華擎更傾向於採用更多的HUB芯片來轉接,盡可能減少PCI-E帶寬的損失。不過代價也很顯而易見,更多的芯片降低了主板的集成度。

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測試平台介紹:

首先來介紹測試平台。

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內存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

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中間會有搭配獨顯的測試,顯卡採用的是迪蘭恆進的VEGA 64水冷版。

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SSD是三塊Intel,系統盤用的是比較主流的535,以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統盤,480G*2主要是拿來放測試遊戲。

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NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

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散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

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電源是安鈦克的HCG-X1000。

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測試平台是Streacom的BC1。

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性能測試項目介紹:

對於有興趣進一步了解對比性能的童鞋,這邊會提供詳細的測試數據。如果不想看的話可以直接跳到最後的總結部分。

測試大致會分為以下一些部分:

- CPU性能測試:包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

- 集成顯卡測試:包含集顯理論性能測試、集顯基準測試軟件、集顯專業軟件基準

- 搭配獨顯測試:包含獨顯基準測試軟件、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟件基準

- 功耗測試:在集顯、獨顯平台下進行功耗測量

這次測試起加入了WBE3.0和安卓遊戲模擬器的測試,測試項目會越來越豐富。

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CPU性能測試與分析:

系統帶寬測試,系統帶寬上i9-9700K有了進一步的提升,略低於i9-9900K。對比i7-8700K,提升主要集中在L1和L2上,尤其是L1的帶寬提升了40%之多。L1L2的延遲上也有10%的提升。

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CPU理論性能測試,是用AIDA64的內置工具進行的,刨開內存帶寬,其他各項計算能力相比i7-8700K大致都提升40%左右。

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CPU性能測試,主要測試一些常用的CPU基準測試軟件,還會包括一些應用軟件和遊戲中的CPU測試項目。這個部分中i7-9700K主要是在單線程測試中比較有優勢,可以接近i9-9900K。但是多線程表現比較一般,部分測試甚至不如i7-8700K。

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CPU渲染測試,測試的是CPU的渲染能力。

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3D物理性能測試,測試的是3DMARK測試中的物理得分,這些主要與CPU有關。

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CPU性能測試部分對比小節:

CPU綜合統計來說i7-9700K與R7 2700X基本是一個水平上,與i9-9900K會有比較明顯的差距。

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其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程,這邊也做了一下分解。

-單線程:單線程與i9-9900K相當接近,落後5%左右,強於i7-8700K 5%。

-多線程:多線程則是相對薄弱的部分,落後i9-9900K 35%左右,落後R7 2700X 8%,強於i7-8700K 4%。

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集顯性能測試:

集顯理論性能測試,是用AIDA64的內置工具進行的。由於Intel的集顯驅動與1709的WIN10有兼容性問題,所以i7-9700K沒有蒐集到數據集顯3D基準測試,主要是跑一些基準測試軟件

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集顯OpenGL基準測試,專業軟件部分以SPEC viewperf 12.1為基準測試。

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集顯性能測試小節:

由於i7-9700K的集顯與i7-8700K的相同,所以沒有實質的區別。

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搭配獨顯測試:

顯卡為VEGA 64,單純的跑分i7-9700K反而是最高的,不過優勢比較微弱。

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獨顯3D遊戲測試,遊戲測試中i7-9700K會略微弱於i9-9900K。

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分解到各個世代來看,i7-9700K在DX9 & DX11上對比i9-9900K有略微的優勢,在DX11下i7-9700K會略弱於i9-9900K,在DX12下i7-9700K有比較大的優勢,對比i9-9900K的優勢最大。

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遊戲測試中歷來有個很大的爭議就是關於分辨率,所以這裡就直接拆開統計,由於DX11遊戲在我測試中佔了一半多,所以看起來i7-9700K在兩個分辨率下都會略微弱於i9-9900K,但是1080P下會明顯強於R7 2700X。

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獨顯OpenGL基準測試,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1為基準測試,這個測試是針對顯卡的專業運算測試,差距與CPU單線程關聯度更高一些。

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搭配獨顯測試小節:

從測試結果來看,i7-9700K與i9-9900K相當接近,直接甩開了其他的CPU。

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磁盤性能測試:

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的數據文件跑9次,這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G,都是掛從盤。簡單科普一下這個測試裡的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的(看CPU廠商怎麼設計)。這邊為了統一,測試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

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從測試結果上來看,i7-9700K與i9-9900K大致相當,R5 2600X在NVMe測試比較高主要是沒有修復部分特定漏洞導致的,參考R7 2700X即可。

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平台功耗測試:

功耗上來看i7-9700K的功耗控制會做的更好,最極端的情況下比i7-87000K多40W,屬於可控範圍。

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搭配獨顯的話i7-9700K整體功耗會介於i7-8700K和R5 2600X之間,控制的還行。

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詳細的統計數據:

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