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高通新旗艦芯片驍龍8150確認7nm:支持5G 第四季度量產

據中國台灣地區媒體報導,高通新款旗艦手機芯片已經完成設計定案(tape-out),確定將採用台積電7nm工藝製程。供應鏈消息稱,該芯片已經在第四季度量產。

據此前消息,多方爆料佐證,高通下一代旗艦芯片,驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150

其最大的特色是整合NPU神經網絡運算單元,且支持5G網絡。芯片運算效能有望較前一代提升不少,功耗亦可明顯降低。

預計,包括三星、OV、小米等廠商均將採用,最快明年第一季度終端手機有望上市。

此前,爆料達人Roland Quandt在社交網絡給出了驍龍8150的新料。他表示,驍龍8150將採用採用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計,即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構設計。

此外,高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+,但隨著新款手機芯片推出,將可望推出新規格。

供應鏈指出,高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格,將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W,並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出,讓充電效率提升,同時不讓溫度明顯增加。

高通新旗艦芯片驍龍8150確認7nm:支持5G 第四季度量產

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