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高通7nm旗艦芯片驍龍8150曝光:核心設計類似麒麟980

多方爆料佐證,高通下一代旗艦芯片,驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。

目前已經消息顯示,驍龍8150將基於7nm工藝7nm FinFET工藝製造,由台積電代工,鑑於明年首批5G手機即將問世,預計不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對。

此前,驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG(藍牙技術聯盟)的認證,代號為SM8150。據悉,該芯片將首次內置獨立NPU(神經網絡單元)的旗艦芯片,增強AI算力。

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爆料達人Roland Quandt今日在社交網絡給出了驍龍8150的新料。他表示,驍龍8150將採用採用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計,即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構設計

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此前,驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分,而在多核基準測試中達到了10469分。作為對比,驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分。

早先,Roland Quandt透露,高通驍龍8150可能會在十二月初舉行的年度峰會上亮相,地點是夏威夷。

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