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高通7nm芯片確認命名為驍龍8150:已通過藍牙技術聯盟認證!

華為麒麟980和蘋果A12這兩款7nm製程的旗艦級芯片已經相繼發布,而有關於高通新一代旗艦級芯片的消息雖然一直在出現,但到目前為止,只能確定同樣也是7nm製程工藝,詳細規格則一直含糊其辭,甚至連命名到底是不是延續驍龍845都不確定。

前兩天,XDA開發者在三星Galaxy S9尚未發布的Android 9.0 Pie固件中發現了高通驍龍8150芯片的命名,媒體認為高通驍龍8150應該就是高通下一代旗艦處理器,也就是說,高通下一代的旗艦處理器命名並不是驍龍855。

這一猜測日前得到了證實:驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG(藍牙技術聯盟)的認證,代號為SM8150。

高通驍龍8150將採用7nm FinFET工藝製造,由三星電子製造。

此前曝光的高通驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分,多核基準測試中達到了10469分,比華為麒麟980的單核心3390、多核心10318成績要略高一些,但比蘋果A12的可達到單核心4800分、多核心11100分的成績略差一些。同時高通驍龍8150將是高通旗下首款配備獨立NPU(神經網絡單元)的旗艦芯片,其AI運算能力有大幅提升,擁有更快的機器學習能力。

三星下一代旗艦機S10系列將是首批搭載驍龍8150的終端設備。

 

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