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iPhone 7將搭載高速基帶芯片:英特爾或供貨50%

【TechWeb報道】5月18日消息,之前一直有傳聞稱英特爾將與蘋果展開合作,為後者生產iPhone 7的基帶芯片,今天國外媒體再次爆料稱英特爾將負責其中50%的基帶芯片訂單,餘下的則是交給高通生產。

iPhone 7將搭載高速基帶芯片:英特爾或供貨50%

據悉英特爾將負責封裝這批基帶芯片,但會讓台積電和京元電子負責生產。iPhone6s和iPhone 6s Plus都採用的是高通9X45 LTE基帶芯片,iPhone 7則會加入英特爾7360 LTE芯片。有報道稱蘋果曾在去年派了一個工程師團隊到英特爾,協助後者優化該芯片。英特爾7360 LTE芯片支持Cat.10標準,下行速度和上行速度分別為450Mbps和100Mbps。

蘋果預計會在今年9月發布iPhone 7,最新的傳聞稱台積電與和碩已經開始大規模生產該機,而且iPhone 7搭載的A10處理器將全部由台積電代工。

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