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小米Max 3手機後殼洩露:全金屬機身確認

雷軍已經確認了小米Max 3這款手機,IT之家推測,新機估計會在本月發布。

7月3日的時候,IT之家曾報導了小米Max 3前面板諜照,可以確認Max 3並沒有採用劉海屏幕設計,現在,又有網友分享了一組小米Max 3手機後殼諜照,這一正一反,小米Max 3的外觀設計也算是差不多全部曝光了。

Max 3果然延續了小米目前新機的設計風格——豎列雙攝,小米今年發布的新機,包括旗艦到入門,無一列外的全部採用了豎列雙攝的攝像頭,因此Max 3也沒有例外。

 

另外,Max 3還採用了全金屬機身以及後置指紋識別。

據悉,小米Max 3可能會搭載高通驍龍710處理器。小米Max 3手機之前也已經在工信部入網,根據網站信息,這款手機將提供3/4/6GB內存規格,存儲容量32/64/128GB。

相機方面,小米Max 3將會搭載雙攝,主攝像素為2000萬,副攝為800萬像素;前置相機像素為1600萬,系統為Android 8.1.0。手機搭載6.9英寸的2160×1080分辨率18:9屏幕,電池容量為5400mAh。

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